Chiplet中文名叫做芯粒，别名叫做小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起， 形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。
Chiplet(芯粒)模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。该方案通过将多个裸芯片进行先进封装实现对先进制程迭代的弯道超车。
与传统的SoC 方案相比，Chiplet 模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势。近年国际厂商积极推出相关产品，如华为鲲鹏920.AMD 的Milan-X 及苹果M1 Ultra 等。预计Chiplet 也有望为封测/IP 厂商提出更高要求，带来发展新机遇。
