汇成股份(688403)股票实时行情 | |||
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股票代码: | 688403 | ||
股票名称: | 汇成股份 | ||
公司名称: | 合肥新汇成微电子股份有限公司 | ||
公司英文名称: | Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. | ||
上市市场: | 上海证券交易所 | 上市板块: | 科创板 |
发行价格: | 8.88 | 注册资本: | 83485.3万元(CNY) |
成立日期: | 2015-12-18 | 上市日期: | 2022-08-18 |
机构类型: | 其它 | 组织形式: | 民营企业 |
董事会秘书: | 施周峰 | 公司电话: | 0551-67139968-7099 |
董秘电话: | 0551-67139968-7099 | 公司传真: | 0551-67139968-7099 |
董秘传真: | 0551-67139968-7099 | 公司电子邮箱: | zhengquan@unionsemicon.com.cn |
董秘电子邮箱: | zhengquan@unionsemicon.com.cn | 公司网址: | http://www.unionsemicon.com.cn |
法人: | 郑瑞俊 | 总经理: | 郑瑞俊 |
邮政编码: | 230012 | 主承销商: | 海通证券股份有限公司 |
证券简称更名历史: | |||
注册地址: | 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内 | ||
办公地址: | 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内 | ||
公司简介: |
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。 2021年3月30日,公司名称由"合肥新汇成微电子有限公司"更名为"合肥新汇成微电子股份有限公司"。 |
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主营业务: | 以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。 |
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