晶合集成(688249)股票实时行情 | |||
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股票代码: | 688249 | ||
股票名称: | 晶合集成 | ||
公司名称: | 合肥晶合集成电路股份有限公司 | ||
公司英文名称: | Nexchip Semiconductor Corporation | ||
上市市场: | 上海证券交易所 | 上市板块: | 科创板 |
发行价格: | 19.86 | 注册资本: | 200614万元(CNY) |
成立日期: | 2015-05-19 | 上市日期: | 2023-05-05 |
机构类型: | 其它 | 组织形式: | |
董事会秘书: | 朱才伟 | 公司电话: | 0551-62637000 |
董秘电话: | 0551-62637000 | 公司传真: | |
董秘传真: | 公司电子邮箱: | stock@nexchip.com.cn | |
董秘电子邮箱: | stock@nexchip.com.cn | 公司网址: | http://www.nexchip.com.cn |
法人: | 蔡国智 | 总经理: | 蔡辉嘉 |
邮政编码: | 230011 | 主承销商: | 中国国际金融股份有限公司 |
证券简称更名历史: | |||
注册地址: | 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 | ||
办公地址: | 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 | ||
公司简介: |
2015年5月19日,合肥晶合集成电路有限公司成立。 2020年11月25日,公司名称由"合肥晶合集成电路有限公司"更名为"合肥晶合集成电路股份有限公司"。 |
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主营业务: | 晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。 |
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