| 德邦科技（688035）股票实时行情 | |||
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| 股票代码： | 688035 | ||
| 股票名称： | 德邦科技 | ||
| 公司名称： | 烟台德邦科技股份有限公司 | ||
| 公司英文名称： | Darbond Technology Co.,Ltd. | ||
| 上市市场： | 上海证券交易所 | 上市板块： | 科创板 |
| 发行价格： | 46.12 | 注册资本： | 14224万元(CNY) |
| 成立日期： | 2003-01-23 | 上市日期： | 2022-09-19 |
| 机构类型： | 其它 | 组织形式： | 民营企业 |
| 董事会秘书： | 于杰 | 公司电话： | 0535-3467732 |
| 董秘电话： | 0535-3467732,0535-3469988 | 公司传真： | 0535-3469923 |
| 董秘传真： | 0535-3469923 | 公司电子邮箱： | dbkj@darbond.com |
| 董秘电子邮箱： | dbkj@darbond.com | 公司网址： | http://darbond.com |
| 法人： | 解海华 | 总经理： | 陈田安 |
| 邮政编码： | 265618 | 主承销商： | 东方证券承销保荐有限公司 |
| 证券简称更名历史： | |||
| 注册地址： | 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区) | ||
| 办公地址： | 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区) | ||
| 公司简介： |
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。 2020年12月11日,公司名称由"烟台德邦科技有限公司"更名为"烟台德邦科技股份有限公司"。 |
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| 主营业务： | 高端电子封装材料的研发和产业化 | ||
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